Concurso de tecnología de perlas de lámpara: COB, SMD, GOB. ¿Cuál es mejor?

1). proceso COB:

El proceso COB es la abreviatura de “Chip On Board”. En pocas palabras, es una tecnología que coloca un chip sin carcasa (chip desnudo) directamente sobre una placa de circuito impreso (que es lo que solemos llamar placa electrónica). Después de colocarlo, debe conectar los circuitos (cables) del chip a los circuitos de la placa de circuito. Este proceso se llama "unión de cables". Finalmente, se utiliza un pegamento especial (pegamento orgánico) para sellar los chips y circuitos, lo que los protege de lesiones y les permite trabajar juntos de manera más estable.

Este proceso es como colocar un pequeño corazón electrónico (chip) en un cuerpo hecho de una placa de circuito, luego conectar sus vasos sanguíneos (cables) y finalmente colocarle una capa de ropa protectora (pegamento orgánico). Funciona mejor.

1.1). Ventaja:

• Espaciado de puntos más pequeño: Debido a que la tecnología de empaquetado COB cambia la disposición y composición de las perlas de las lámparas LED, se puede lograr un menor espaciado entre puntos. Esto significa que se pueden fabricar pantallas LED de mayor resolución con resoluciones que casi pueden alcanzar el nivel de los cristales líquidos.

• Mejor rendimiento protector: Dado que el chip LED está empaquetado directamente en el canal de luz cóncavo de la placa PCB y fijado con resina epoxi, toda la bola de luz forma una superficie esférica convexa, lo que hace que el producto sea más fuerte, resistente a los impactos y al desgaste. , mejorando enormemente el rendimiento protector del producto.

• Vida más larga y baja tasa de luz muerta: Los productos COB encapsulan el chip LED en la placa PCB y transfieren rápidamente el calor a través de la lámina de cobre en la placa PCB, reduciendo la posibilidad de atenuación de la luz, extendiendo así en gran medida el uso de la vida útil de la pantalla LED y reduciendo la tasa de luz muerta.

• Talla pequeña y peso ligero: Utilizando la tecnología de empaquetado COB, el chip se puede empaquetar en un volumen muy pequeño, logrando un diseño ultraminiatura. Al mismo tiempo, no se requiere carcasa ni soporte adicional, lo que hace que el producto en general sea más liviano y más fácil de transportar e instalar.

• Fuerte capacidad de disipación de calor: Dado que el chip LED está empaquetado directamente en la placa PCB, el efecto de disipación de calor es mejor, mejorando así la estabilidad y confiabilidad del producto.

• Excelentes características para todo clima: Los productos COB adoptan un tratamiento de triple protección y tienen excelentes propiedades impermeables, a prueba de humedad, anticorrosión, a prueba de polvo, antiestáticas, antioxidantes y anti-ultravioleta, y normalmente pueden funcionar en diversos entornos hostiles.

1.2). Defecto:

• Mayor costo: Aunque la tecnología COB puede reducir los costos de producción en algunos aspectos, el costo general aún puede ser mayor debido a la complejidad de su proceso de producción.

• Altos costos de mantenimiento: Debido a que sus requisitos de proceso son muy altos, el costo de mantenimiento de COB también es muy alto. Una vez que ocurre una falla, en la mayoría de los casos, es necesario enviarla de regreso a la fábrica para su reparación.

2). proceso SMD

Se refiere al proceso de fabricación de módulos LED utilizando tecnología de dispositivo montado en superficie (SMD). En este proceso, piezas pequeñas como perlas de lámparas LED, resistencias y condensadores se colocan con precisión en la placa de circuito impreso. Luego, estas piezas pequeñas se fijan firmemente en la placa de circuito mediante soldadura y otros métodos para formar un módulo LED completo.

2.1). Ventaja:

• Alta integración y miniaturización: El proceso SMD hace que los módulos LED sean más compactos y ocupen menos espacio. Para los compradores, esto significa que estos módulos se pueden aplicar de manera más flexible, especialmente en entornos con limitaciones de espacio.

• Ahorro de energía y protección del medio ambiente: Los módulos LED producidos mediante el proceso SMD suelen ahorrar más energía, satisfacen las necesidades modernas de los consumidores ecológicos y con bajas emisiones de carbono y ayudan a reducir el consumo de energía y la contaminación ambiental.

• Alto brillo y uniformidad: El proceso SMD hace que el diseño del chip LED sea más uniforme, mejora la uniformidad de la salida de luz, hace que la luz emitida por el módulo sea más suave y uniforme y mejora la experiencia del usuario.

• Fácil de instalar y mantener: Los módulos de proceso SMD generalmente están diseñados con interfaces y métodos de conexión estandarizados, lo que hace que la instalación y el mantenimiento sean más fáciles y rápidos.

2.2). Defecto:

• Nivel de protección bajo: Las lámparas a menudo no encienden, no encienden, se apagan o se caen. En climas húmedos, es probable que se produzcan grandes cantidades de luces apagadas o rotas. Es fácil que las luces se caigan o se rompan durante el transporte. También se ve fácilmente afectado por la electricidad estática, provocando luces muertas.

• Las máscaras protectoras no se pueden utilizar a altas temperaturas: El SMD de la máscara tiene un espaciado pequeño. Si se usa en un ambiente de alta temperatura, la máscara puede abultarse fácilmente, afectando la visualización. Después de usarse durante un período de tiempo, la máscara no se puede limpiar, lo que hace que se vuelva blanca o amarilla, lo que no solo se ve feo sino que también afecta la visualización.

3). Proceso GOB:

El proceso GOB es una tecnología utilizada en la fabricación de pantallas LED y su nombre completo es "Glue On Board". El paso principal de este proceso es llenar la superficie de la lámpara del módulo LED con pegamento especial. Cuando el pegamento se seca, se forma una fuerte capa protectora en la superficie de la lámpara del módulo.

Esta capa protectora no solo mejora las capacidades protectoras de la pantalla LED sino que también tiene funciones anticolisión, impermeable, a prueba de polvo y a prueba de golpes.

3.1). Ventaja:

• Alto rendimiento protector: El proceso GOB llena la superficie luminosa del módulo LED con pegamento especial para formar una fuerte capa protectora, mejorando así significativamente las capacidades de la pantalla a prueba de humedad, agua, polvo, golpes y anticolisión. Esto permite que la pantalla funcione normalmente en diversos entornos hostiles, lo que reduce las tasas de fallas y los costos de mantenimiento.

• Efecto de visualización alto: La tecnología GOB realiza la visualización de conversión de la fuente de luz puntual de la fuente de luz de superficie, lo que mejora significativamente el efecto de visualización de la pantalla LED. Los compradores pueden esperar imágenes más claras y realistas, lo que mejorará su experiencia visual.

• Larga vida útil y baja tasa de luz muerta: Debido a que el proceso GOB utiliza nuevos materiales ópticos de nanorrelleno conductores térmicos y lleva a cabo el empaquetado y el procesamiento óptico a través de procesos especiales, reduce efectivamente la temperatura de funcionamiento y la atenuación de la luz del chip LED, extendiendo así la vida útil de la pantalla. Y redujo la tasa de luz muerta.

3.2). Defecto:

• Mayor costo: Debido a que el proceso GOB implica pasos especiales de llenado de pegamento y procesamiento óptico y requiere el uso de equipos y materiales de alta precisión, los costos de fabricación suelen ser más altos. Esto podría hacer que los compradores paguen un precio más alto.

• Madurez tecnológica: Aunque el proceso GOB tiene ciertas ventajas en la fabricación de pantallas LED, su madurez tecnológica puede no ser tan buena como la del proceso SMD tradicional. Esto significa que es posible que los compradores deban asumir ciertos riesgos técnicos al comprar pantallas LED de proceso GOB.

• Altos costos de reparación y reemplazo: Aunque el proceso GOB mejora el rendimiento protector y la estabilidad de la pantalla, el costo de reparación y reemplazo puede ser mayor cuando ocurre una falla.